第818章 元件革新，学术新峰（1 / 2）

供应链危机化解后，星航智控与荷兰供应商达成深度合作，共同启动新一代深空专用元器件研发项目。此次研发目标明确：在现有基础上，将元器件的抗辐射性能提升20%、功耗降低15%，同时压缩体积，以适配更复杂的深空探测任务——这不仅能解决当前模块的性能瓶颈，更与江念安博四课题“深空极端环境下元器件适配优化”的核心方向高度契合。

“现有元器件的辐射屏蔽层设计过于厚重，是功耗与体积居高不下的关键。”陆承宇在联合研发启动会上抛出核心问题，他带领技术团队梳理出的性能短板清单，成为研发的核心攻坚方向。江念安翻开博士课题的研究笔记：“我提出的‘梯度屏蔽+动态功耗调节’理论模型，或许能解决这个问题，我们可以将理论转化为实际设计方案。”

联合研发团队迅速分工：荷兰供应商负责元器件的结构优化与样品制作，陆承宇主导硬件适配测试，江念安则聚焦算法与元器件的协同优化，将课题中的理论模型落地为可执行的技术方案。研发初期，团队遭遇了梯度屏蔽层工艺难题——不同材质的衔接处容易出现辐射泄漏，多次样品测试均未达标。

“我们可以借鉴航天材料的复合工艺，在衔接处添加纳米级过渡层。”江念安结合博士课题中查阅的大量航天材料文献，提出创新解决方案。荷兰供应商的工程师起初持怀疑态度，但经过多次仿真测试，发现该方案能有效解决辐射泄漏问题，当即调整生产工艺。

与此同时，江念安的博士研究也迎来关键突破。她将联合研发过程中的测试数据、工艺优化细节纳入课题，构建了“元器件-算法-模块”三位一体的适配模型，填补了国内在深空极端环境元器件应用研究领域的空白。导师审阅后高度评价：“将产业端的实际需求与学术研究深度绑定，你的课题已具备引领行业方向的价值。”

历经三个月的日夜攻关，新一代元器件终于研发成功。测试数据显示，其抗辐射性能较前代提升22%，功耗降低18%，体积压缩12%，完全满足预设目标。将该元器件应用于星航智控的深空模块后，模块的整体性能实现质的飞跃，控制精度误差稳定在0.0008度以内，远超ESA的要求标准。