第820章 自主芯生，订单云集（1 / 2）

打破国际技术封锁后，星航智控的自主研发能力声名远播，来自东南亚、南美、中东的多家航天企业纷纷抛来橄榄枝，订单如雪片般飞来。其中，东南亚航天公司的“低轨通信卫星星座”项目与南美深空探测机构的“小行星观测”项目，订单总额合计达8亿元，创星航智控海外订单单笔最高纪录。

“这些订单不仅要求模块性能达标，还对核心元器件的自主可控性提出明确要求。”陆承宇整理着订单需求，语气中难掩兴奋，“这说明我们的自主技术已经获得国际市场的充分认可。”江念安深以为然：“但现有元器件仍依赖外部供应，长期来看，只有实现芯片自主研发，才能彻底掌握主动权，这也能成为我博士课题的重要延伸方向。”

星航智控正式启动自主芯片研发计划，命名为“星核计划”。江念安牵头组建研发团队，将博士课题中“深空环境芯片适配优化”的研究成果融入研发方案；陆承宇负责对接国内芯片制造企业，搭建产学研合作平台；陈景然则利用欧洲资源，收集国际先进芯片技术资料，为研发提供参考。

研发初期，团队遭遇了芯片抗辐射性能不足的难题。江念安将博士课题中“梯度屏蔽+动态功耗调节”的核心技术，应用于芯片架构设计，创新性地采用三维堆叠工艺，在缩小芯片体积的同时，提升抗辐射能力。“我们可以借鉴航天级材料的特性，在芯片封装层添加纳米级防护涂层。”江念安的提议为团队指明了方向。

海外订单的交付工作也在同步推进。星航智控的深空模块凭借稳定的性能与自主可控的技术优势，在东南亚客户的测试中表现优异，较国际同类产品的故障率低30%，获得客户追加订单的承诺。南美客户更是将星航智控列为核心供应商，计划后续合作拓展至月球探测领域。

自主芯片研发进入关键阶段，江念安的博士课题也取得新的突破。她将芯片研发过程中的测试数据、架构设计细节纳入论文，构建了“深空芯片-模块-系统”的全链条适配模型，填补了国内在该领域的研究空白。导师高度评价：“你的研究已经走在了产业前沿，为中国商业航天芯片自主化提供了重要理论支撑。”